GLT6200L16L-55FG Ver la hoja de datos (PDF) - G-Link Technology

Número de pieza

componentes Descripción

Lista de partido

GLT6200L16L-55FG

Ultra Low Power 128k x 16 CMOS SRAM

G-Link Technology  

G-LINK

Parts Numbers (Top Mark) Definition :

GLT6200L16

Ultra Low Power 128k x 16 CMOS SRAM

May 2001(Rev. 2.3)

GLT 6 200 L 16 LL I - 55 TC

4 : DRAM

5 : Synchronous

DRAM

6 : Standard

SRAM

7 : Cache SRAM

8 : Synchronous

Burst SRAM

9 : SGRAM

-SRAM

064 : 8K

256 : 256K

512 : 512K

100 : 1M

-DRAM

10 : 1M(C/EDO)

11 : 1M(C/FPM)

12 : 1M(H/EDO)

13 : 1M(H/FPM)

20 : 2M(EDO)

21 : 2M(FPM)

40 : 4M(EDO)

41 : 4M(FPM)

80 : 8M(EDO)

81 : 8M(FPM)

160 : 16M(EDO)

161 : 16M(FPM)

640 : 64M(EDO)

641 : 64M(FPM)

-SDRAM

40 : 4M

160 : 16M

640 : 64M

CONFIG.

04 : x04

08 : x08

16 : x16

32 : x32

VOLTAGE

Blank : 5V

L : 3.3V

M : 2.5V

N : 2.1V

SPEED

PACKAGE

-SRAM

T : PDIP(300mil)

12 : 12ns

TS : TSOP(Type I)

15 : 15ns

ST : sTSOP(Type I)

20 : 20ns

TC : TSOPll (40/44)

70 : 70ns

TD : TSOPII (44/50)

-DRAM

30 : 30ns

35 : 35ns

40 : 40ns

45 : 45ns

50 : 50ns

60 : 60ns

SDRAM :

5 : 5ns/200 MHZ

5.5 : 5.5ns/182 MHZ

6 : 7ns/166 MHZ

7 : 8ns/125 MHZ

PL : PLCC

FA : 300mil SOP

FB : 330mil SOP

FC : 445mil SOP

J3 : 300mil SOJ

J4 : 400mil SOJ

P : PDIP(600mil)

Q : PQFP

TQ : TQFP

FG : 48Pin BGA 9x12

FH : 48Pin BGA 8x10

FI : 48Pin BGA 6x8

10 : 10ns/100 MHZ

POWER

Blank : Standard

L : Low Power

LL : Low Low Power

SL : Super Low Power

Temperature Range

E : Extended Temperature

I : Industrial Temperature

Blank : Commercial Temperature

G-Link Technology Corporation

2701 Northwestern Parkway

Santa Clara, CA 95051, U.S.A.

- 11 -

G-Link Technology Corporation, Taiwan

6F No. 24-2, Industry E. RD. IV, Science Based

Industrial Park, Hsin Chu, Taiwan.

Share Link: