TSC80251A1-A12ICB Ver la hoja de datos (PDF) - Temic Semiconductors

Número de pieza

componentes Descripción

Lista de partido

TSC80251A1-A12ICB

Extended 8–bit Microcontroller with Analog Interfaces

Temic Semiconductors 

TSC 80251A1

Figure 2.1. External Instruction Bus Cycle in non–page mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . III. 2.3

Figure 2.2. External Data Read Cycle in non–page mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . III. 2.3

Figure 2.3. External Write Data Bus Cycle in non–page mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . III. 2.4

Figure 2.4. External Instruction Bus Cycle in page mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . III. 2.4

Figure 2.5. External Read Data Bus Cycle in page mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . III. 2.5

Figure 2.6. External Write Data Bus Cycle in page mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . III. 2.5

Figure 2.7. Serial Port Waveform – Shift Register mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . III. 2.6

Chapter 3: ADC Characteristics

Figure 3.1. A/D conversion characteristic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . III. 3.2

Chapter 4: EPROM Programming

Figure 4.1. Setup for EPROM programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . III. 4.1

Figure 4.2. Timings for EPROM programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . III. 4.2

Figure 4.3. Setup for EPROM verification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . III. 4.3

Figure 4.4. Timings for EPROM verification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . III. 4.4

Chapter 5: Packages

Figure 5.1. Plastic Lead Chip Carrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . III. 5.1

Figure 5.2. Ceramic Quad Pack J . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . III. 5.3

Figure 5.3. Thin Quad Flat Pack (Plastic) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . III. 5.5

Rev. B (20/09/96)

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