Version 1.2
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Reflow soldering
Reflow-Löten
Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved heat dissipation
3.6 (0.142)
2.6 (0.102)
LO P476
(0.5 (0.020))
(ø2.1 (0.083) +0.1 (0.004))
Bauteil positioniert, Rückseite
Component location on pad, backside
Lötstoplack
Solder resist
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0.7 (0.028)
Hole in PCB
2.6 (0.102)
OHAY1307
Reflow soldering
Reflow-Löten
ø2.3 (0.091)
2014-10-15
Lötstoplack
Solder resist
Kein Lötstoplack; kein Kupfer
No solder resist; no copper pad
OHAY2629
11