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Número de pieza(s) : GDC21D601
Hyundai Micro Electronics
componentes Descripción : 32-Bit RISC MCU
Número de pieza(s) : LPC1110FD20 LPC1111FDH20/002 LPC1111FHN33/102 LPC1111FHN33/103 LPC1111FHN33/202 LPC1111FHN33/203 LPC1111JHN33/103 LPC1111JHN33/203 LPC1112FD20/102 LPC1112FDH20/102
NXP Semiconductors.
componentes Descripción : 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 64 kB flash and 8 kB SRAM / LQFP48 package, HVQFN33 package, and TFBGA48 package
Número de pieza(s) : VI-ARM VI-ARM-1 VI-ARM-2 VI-ARM-C11 VI-ARM-C12 VI-ARM-C1S VI-ARM-C1N VI-ARM-C21 VI-ARM-C22 VI-ARM-C2S
Vicor
componentes Descripción : VI-ARM™ Autoranging Rectifier Modules Up to 1500 Watts
Número de pieza(s) : MKE1XZ256VLL7 MKE1XZ256VLH7 MKE1XZ128VLL7 MKE1XZ128VLH7 MKE15Z256VLL7 MKE15Z256VLH7 MKE15Z128VLL7 MKE15Z128VLH7 MKE14Z256VLL7 MKE14Z256VLH7
NXP Semiconductors.
componentes Descripción : Kinetis KE1xZ with up to 256 KB Flash
(Rev - 2021_03)
Número de pieza(s) : KE1XZP100M72SF0
NXP Semiconductors.
componentes Descripción : Kinetis KE1xZ with up to 256 KB Flash
Número de pieza(s) : VI-ARM VI-ARM-E11 VI-ARM-E12 VI-ARM-E1S VI-ARM-E1N VI-ARM-E1G VI-ARM-E1F VI-ARM-E21 VI-ARM-E22 VI-ARM-E2S
Powerbox
componentes Descripción : AC INPUT - AUTORANGING
Número de pieza(s) : KE1XZP100M72SF1 MKE1XZ256VLL7 MKE1XZ256VLH7 MKE1XZ128VLL7 MKE1XZ128VLH7 MKE17Z256VLL7 MKE17Z256VLH7 MKE17Z128VLL7 MKE17Z128VLH7 MKE13Z256VLL7
NXP Semiconductors.
componentes Descripción : Kinetis KE17Z/13Z/12Z with up to 256 KB Flash
(Rev - 2021)
Número de pieza(s) : KE1XZP100M72SF1 MKE1XZ256VLL7 MKE1XZ256VLH7 MKE1XZ256VLF7 MKE1XZ128VLL7 MKE1XZ128VLH7 MKE1XZ128VLF7 MKE17Z256VLL7 MKE17Z256VLH7 MKE17Z256VLF7
NXP Semiconductors.
componentes Descripción : Kinetis KE17Z/13Z/12Z with up to 256 KB Flash
Número de pieza(s) : LPC8N04 LPC8N04FHI24
NXP Semiconductors.
componentes Descripción : 32-bit ARM Cortex®-M0+ microcontroller; 32 kB flash and 8 kB SRAM; NFC/RFID ISO 14443 type A interf
Número de pieza(s) : ARM-USB-TINY-H STM32-P407 ARM-JTAG-COOCOX USB-MINI-CABLE ARM-USB-TINY ARM-JTAG-SWD
Unspecified
componentes Descripción : STM32-P407 development board USER’S MANUAL
Número de pieza(s) : STM32WB35VGQ7ATR STM32WB35VGQ7A STM32WB35VGQ7TR STM32WB35VGQ7 STM32WB35VGQ6ATR STM32WB35VGQ6A STM32WB35VGQ6TR STM32WB35VGQ6 STM32WB35VGY7ATR STM32WB35VGY7A
STMicroelectronics
componentes Descripción : Multiprotocol wireless 32-bit MCU ARM®-based Cortex®-M4 with FPU, Bluetooth® 5 and 802.15.4 radio solution
Número de pieza(s) : LPC4312JBD144 LPC4312JBD144E LPC4312JET100 LPC4312JET100E LPC4313JBD144 LPC4313JBD144E LPC4313JET100 LPC4313JET100E LPC4315JBD144 LPC4315JBD144E
NXP Semiconductors.
componentes Descripción : 32-bit ARM Cortex-M4/M0 MCU; up to 1 MB flash and 136 kB SRAM; Ethernet, two High-speed USB, LCD, EMC
Número de pieza(s) : N51422 NRF51422
Unspecified
componentes Descripción : Multi-protocol ANT System-on-Chip
Número de pieza(s) : LPC11EXX LPC11XX LPC11XXLV LPC122X LPC131X LPC210X
NXP Semiconductors.
componentes Descripción : NXP LPC microcontrollers
Número de pieza(s) : RJK6052DPP-M0 RJK6052DPP-M0-T2
Renesas Electronics
componentes Descripción : Silicon N Channel MOS FET High Speed Power Switching
Número de pieza(s) : RJU60C3WDPP-M0 RJU60C3WDPP-M0-T2
Renesas Electronics
componentes Descripción : 600V - 60A - Dual Diode Fast Recovery Diode
Número de pieza(s) : RJU36B1WDPK-M0-T0 RJU36B1WDPK-M0
Renesas Electronics
componentes Descripción : Dual Diode Ultra Fast Recovery Diode
Número de pieza(s) : RJK5012DPP-M0 RJK5012DPP-M0-T2
Renesas Electronics
componentes Descripción : Silicon N-Channel MOS FET High Speed Power Switching
Número de pieza(s) : RJP5001APP-M0 RJP5001APP-M0-T2
Renesas Electronics
componentes Descripción : Nch IGBT for Strobe Flash