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Número de pieza(s) : 25L1605D 25L3205D 25L6405D
Macronix International
componentes Descripción : MX25L1605D, 25L1605D / CMOS SERIAL Flash
Número de pieza(s) : K9F1208Q0A K9F1208Q0A-XXB0 K9F1216Q0A-XXB0 K9F5608Q0C K9F5608Q0C-HCB0 K9F5608Q0C-HIB0 K9F5608Q0C-XXB0 K9F5608U0C-FCB0 K9F5608U0C-FIB0 K9F5608U0C-HCB0
Samsung
componentes Descripción : 32M x 8 Bit , 16M x 16 Bit NAND Flash Memory
Número de pieza(s) : V436532Z04VATG-75
Mosel Vitelic Corporation
componentes Descripción : 3.3 VOLT 32M x 64 HIGH PERFORMANCE PC133 UNBUFFERED SDRAM MODULE
Número de pieza(s) : AM41DL6408H AM41DL6408H70I AM41DL6408H85I AM41DL6408H71I
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
Número de pieza(s) : V826532K04SXTG-B1 V826532K04SXTG-B0 V826532K04SXTG-A1 V826532K04S
Mosel Vitelic Corporation
componentes Descripción : 2.5 VOLT 32M x 64 HIGH PERFORMANCE UNBUFFERED DDR SDRAM MODULE
Número de pieza(s) : DS42514
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
Número de pieza(s) : DS42546
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
Número de pieza(s) : DS42585
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
Número de pieza(s) : DS42587
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
Número de pieza(s) : AM45DL3208G AM45DL3208GT70I AM45DL3208GB70I AM45DL3208GT85I AM45DL3208GB85I
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
Número de pieza(s) : DS42553
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
Número de pieza(s) : DS42515
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
Número de pieza(s) : DS42516
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
Número de pieza(s) : K9F1208D0A K9F1208D0A-Y K9F1208U0A K9F1208U0A-V K9F1208U0A-Y K9F1216D0A K9F1216D0A-Y K9F1216U0A K9F1216U0A-Y K9F1208D0A-P
Samsung
componentes Descripción : 64M x 8 Bit , 32M x 16 Bit NAND Flash Memory
Número de pieza(s) : V436632R24V V436632R24VXTG-10PCL V436632R24VXTG-75PCL V436632R24VXTG-75PC V436632R24VXTG-75L V436632R24VXTG-75 V436632R24VXTG-10PC
Mosel Vitelic, Corp
componentes Descripción : 3.3 VOLT 32M x 64 LOW PROFILE UNBUFFERED SDRAM MODULE
Número de pieza(s) : V436632R24VXTG-10PC V436632R24VXTG-75 V436632R24VXTG-75PC V436632R24VXTG-75PCL V436632R24V V436632R24VXTG-10PCL V436632R24VXTG-75L
Mosel Vitelic Corporation
componentes Descripción : 3.3 VOLT 32M x 64 LOW PROFILE UNBUFFERED SDRAM MODULE
Número de pieza(s) : V826632K24SXTG-A1 V826632K24SXTG-B0 V826632K24SXTG-B1 V826632K24S
Mosel Vitelic Corporation
componentes Descripción : 2.5 VOLT 32M x 64 HIGH PERFORMANCE UNBUFFERED DDR SDRAM MODULE
Número de pieza(s) : V826632B24S V826632B24SXTG-A1 V826632B24SXTG-B0 V826632B24SXTG-B1 V826632B24SXTG-C0
Mosel Vitelic Corporation
componentes Descripción : 256 MB 200-PIN DDR UNBUFFERED SODIMM 2.5 VOLT 32M x 64
Número de pieza(s) : TC5816BFT
Toshiba
componentes Descripción : 16 MBit (2M x 8 BitS) CMOS NAND Flash E2PROM
Número de pieza(s) : V436532S04VATG-75
Mosel Vitelic Corporation
componentes Descripción : 3.3 VOLT 32M x 64 HIGH PERFORMANCE PC133 UNBUFFERED SDRAM MODULE