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Número de pieza(s) : TC5816BFT
Toshiba
componentes Descripción : 16 MBIT (2M x 8 BITS) CMOS NAND FLASH E2PROM
Número de pieza(s) : A28F512 AN28F512 AN28F512-120 AN28F512-150 AP28F512 AP28F512-120 AP28F512-150
Intel
componentes Descripción : 512K (64K x 8) CMOS FLASH MEMORY
Número de pieza(s) : W49F102 W49F102Q40 W49F102Q45 W49F102P40 W49F102P45
Winbond
componentes Descripción : 64K X 16 CMOS FLASH MEMORY
Número de pieza(s) : W49L102 W49L102Q-55 W49L102Q-70 W49L102Q-90 W49L102P-55 W49L102P-70 W49L102P-90 W49L102Q-55B W49L102Q-70B W49L102Q-90B
Winbond
componentes Descripción : 64K x 16 CMOS 3.3V FLASH MEMORY
Número de pieza(s) : DS42514
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) FLASH MEMORY and SRAM
Número de pieza(s) : DS42546
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) FLASH MEMORY and SRAM
Número de pieza(s) : DS42515
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) FLASH MEMORY and SRAM
Número de pieza(s) : AM41DL6408H AM41DL6408H70I AM41DL6408H85I AM41DL6408H71I
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) FLASH MEMORY and SRAM
Número de pieza(s) : DS42553
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) FLASH MEMORY and SRAM
Número de pieza(s) : DS42585
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) FLASH MEMORY and SRAM
Número de pieza(s) : DS42516
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) FLASH MEMORY and SRAM
Número de pieza(s) : AM45DL3208G AM45DL3208GT70I AM45DL3208GB70I AM45DL3208GT85I AM45DL3208GB85I
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) FLASH MEMORY and SRAM
Número de pieza(s) : DS42587
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) FLASH MEMORY and SRAM
Aeroflex Corporation
componentes Descripción : ACT-SF512K16 High Speed 512Kx16 SRAM/FLASH Multichip Module
Número de pieza(s) : W29EE512 W29EE512P-70 W29EE512P-90 W29EE512P-12 W29EE512T-70 W29EE512T-90 W29EE512T-12 W29EE512Q-70 W29EE512Q-90 W29EE512P-70B
Winbond
componentes Descripción : 64K x 8 CMOS FLASH MEMORY
Número de pieza(s) : AM50DLI28BG
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) FLASH MEMORY and SRAM
Número de pieza(s) : AM50DL128BH AM50DL128BH56I AM50DL128BH70I AM50DL128BH85I
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) FLASH MEMORY and SRAM
Número de pieza(s) : AM50DL128CH AM50DL128CH56I AM50DL128CH70I AM50DL128CH85I
Advanced Micro Devices
componentes Descripción : Stacked Multi-Chip Package (MCP) FLASH MEMORY and SRAM
Número de pieza(s) : IS89C51 IS89C51-12PL IS89C51-12PQ IS89C51-12W IS89C51-24PL IS89C51-24PQ IS89C51-24W IS89C51-40PL IS89C51-40PQ IS89C51-40W
Integrated Silicon Solution
componentes Descripción : CMOS SINGLE CHIP 8-BIT MICROCONTROLLER with 4-Kbytes of FLASH
Número de pieza(s) : ES29DL320
Excel Semiconductor Inc.
componentes Descripción : 32Mbit(4M x 8/2M x 16) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation FLASH MEMORY