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Número de pieza(s) : BCM1161 BCM2045 BCM4318E BCM94318SD
Broadcom Corporation
componentes Descripción : MOBILE VOIP PROCESSOR
Número de pieza(s) : FX506 FX506LG FX506LS FX506P
CML Microsystems Plc
componentes Descripción : MOBILE Radio Audio PROCESSOR
Número de pieza(s) : ML7204-001 ML7204-001GA ML7204V-001TB
Oki Electric Industry
componentes Descripción : VOIP CODEC
Número de pieza(s) : AC82GL40-SLB95
Intel
componentes Descripción : Intel® Celeron® MOBILE PROCESSOR Dual-Core on 45-nm Process
Número de pieza(s) : L7200 L7400
Intel
componentes Descripción : Intel® Core™2 Duo MOBILE PROCESSOR for Intel® Centrino® Duo MOBILE PROCESSOR Technology
Número de pieza(s) : FAN5250 FAN5250QSC
Fairchild Semiconductor
componentes Descripción : MOBILE PROCESSOR Core-Voltage Regulator
Número de pieza(s) : PXA310
Marvell Semiconductor
componentes Descripción : Rich Multimedia with Scalable Performance up to 624 MHz for Cost-Effective and Power-Effi cient Secure 3.5G Smartphones, Portable Navigation/Entertainment Devices, and Embedded Solutions
Número de pieza(s) : CX96420 CX96429 CX96629 CX96XXX
Conexant Systems
componentes Descripción : Integrated VDSL2 CPE Gateway Chipsets
Número de pieza(s) : AXP182
Unspecified
componentes Descripción : Single Cell Li-Battery and Power System Management IC
Número de pieza(s) : JZ4775
Unspecified
componentes Descripción : MOBILE Application PROCESSOR - JZ4775 PROCESSOR is offered in 314-pin BGA package
Número de pieza(s) : BCM3352
Broadcom Corporation
componentes Descripción : QAMLINK™ SINGLE-CHIP 4-CHANNEL VOIP BROADBAND GATEWAY IC
Número de pieza(s) : ICS651-03 ICS651G-03 ICS651G-03T
Integrated Circuit Systems
componentes Descripción : VOIP Clock Source
Número de pieza(s) : MT6589
Unspecified
componentes Descripción : Quad-core performance with rich multimedia features and a dual-SIM design
Número de pieza(s) : HC55185 HC55185AIM HC55185BIM HC55185CIM HC55185DIM HC55185ECM HC55185FCM HC5518XEVAL1
Intersil
componentes Descripción : VOIP Ringing SLIC Family (Rev - 2000)
Número de pieza(s) : MP34DT01 MP34DT01TR
STMicroelectronics
componentes Descripción : MEMS audio sensor omnidirectional digital microphone (Rev - 2013)
Número de pieza(s) : NJM2705 NJM2705V NJM2705SD3 NJM2705PB1
Japan Radio Corporation
componentes Descripción : Surround Audio PROCESSOR for MOBILE Applications
Número de pieza(s) : NJM2705V NJM2705PC1 NJM2705
Japan Radio Corporation
componentes Descripción : Surround Audio PROCESSOR for MOBILE Applications
Número de pieza(s) : 82845MP 82845MZ 82845MX
Intel
componentes Descripción : Intel® 845 Family Chipset-Mobile: 82845MP/82845MZ Chipset Memory Controller Hub MOBILE (MCH-M)
Número de pieza(s) : T8100
Intel
componentes Descripción : Intel® Core™2 Duo PROCESSOR and Intel® Core™2 Extreme PROCESSOR on 45-nm Process for Platforms Based on MOBILE Intel® 965 Express Chipset Family