PROCESS DETAILS
   Process                              EPITAXIAL PLANAR
   Die Size                             70 x 70 MILS
   Die Thickness                    9.0 MILS
   Base Bonding Pad Area    11.4 x 18.1 MILS
   Emitter Bonding Pad Area 13.8 x 23.6 MILS
   Top Side Metalization         Al - 30,000Å
   Back Side Metalization       Ti/Ni/Ag - 11,300Å