Test condition
Varistor voltage                                             In = 1 mA DC
Leakage current                                           Vdc = 18V DC
Maximum clamping voltage                          Ic = 1 A
Rated peak single pulse transient current     8 / 20 ㎲ waveform, +/- each 1 time induce
Capacitance                                                  10/1000 ㎲ waveform
Insulation resistance after reflow soldering    f = 1MHz, Vrms = 0.5 V
                                                             Soldering paste : Tamura (Japan) RMA-20-21L
                                                             Stencil : SUS, 120 ㎛ thickness

Reflow soldering condition                   Pad size : 0.5 (Width) x 0.6 (Length)
                                                                              0.5 (Distance between pads)
                                                             Soldering profile : 260± 5 ℃ , 5 sec.