Test condition
   Varistor voltage                                           In = 1 mA DC
   Leakage current                                         Vdc = 18 V DC
   Maximum clamping voltage                        Ic = 1 A
   Rated peak single pulse transient current  8 / 20 ㎲ waveform, +/- each 1 time induce
   Capacitance                                               10/1000 ㎲ waveform
   Insulation resistance after reflow soldering f = 1MHz, Vrms = 0.5 V
                                                              Soldering paste : Tamura (Japan) RMA-20-21L
                                                              Reflow soldering condition     
   Stencil : SUS, 120 ㎛ thickness         Pad size : 0.8 (Width) x 0.9 (Length)
                                                                               0.8 (Distance between pads)
                                                              Soldering profile : 260±5 ℃, 5 sec.