Test condition
   Varistor voltage                                            In = 1 mA DC
   Leakage current                                          Vdc = 5.5 V DC
   Maximum clamping voltage                         Ic = 1 A
   Rated peak single pulse transient current   8 / 20 ㎲ waveform, +/- each 1 time induce
   Capacitance                                                10/1000 ㎲ waveform
   Insulation resistance after reflow soldering  f = 1MHz, Vrms = 0.5 V
                                                                        Soldering paste : Tamura (Japan) RMA-20-21L
                                                                        Stencil : SUS, 120 ㎛ thickness  
    Reflow soldering condition   Pad size : 0.8 (Width) x 0.9 (Length)
                                                                  0.8 (Distance between pads)
                                                 Soldering profile : 260± 5 ℃, 5 sec.

Electrical specification
   Maximum allowable continuous DC voltage                   5.5 V
   trigger voltage / Varistor voltage / breakdown voltage    12 V
   Maximum clamping voltage                                            25 V Maximum
   Rated peak single pulse transient current                      1 A Maximum
   Nonlinearity coefficient                                                   ＞ 12
   Leakage current at continuous DC voltage                    ＜ 0.1 ㎂
   Response time                                                               ＜ 0.5 ns
   Varistor voltage temperature coefficient                        ＜ 0.05 %/℃
   Capacitance measured at 1MHz                                    5 pF Typical
   Capacitance tolerance                                                  -50 to +80 %
   Insulation resistance after reflow soldering on PCB     ＞ 10 MΩ
   Operating ambient temperature                                    -55 to +125 ℃
   Storage temperature                                                     -55 to +125 ℃